Horúcovzdušná opravárenská stanica XDF-D2 s dochladzovaním dosiek Profesionálna opravárenská stanica s presným PID riadením trojbodového ohrevu s automatickým chladením, vákuovou pinzetou a LED osvetlením. Pracovná prepracovacia stanica na opravu a výmenu čipov BGA, SMD komponentov a IO. Trojbodový systém ohrevu spolu s nastaviteľnou reguláciou PID zabezpečuje presný a postupný ohrev celej dosky plošných spojov, ako aj čipu a komponentov z hornej aj spodnej časti dosky plošných spojov. Táto metóda umožňuje jednoduchú a bezpečnú výmenu akýchkoľvek čipov BGA a iných komponentov smd. Vďaka postupnému a pomalému zahrievaniu obsluhovanej oblasti z oboch strán nedochádza k spáleniu, ohnutiu a poškodeniu dosky a komponentov v dôsledku napätia alebo príliš vysokých teplôt. Veľký posuvný rám s uzamykacím mechanizmom spolu s dodávanými svorkami poskytuje dostatok priestoru na montáž prakticky ľubovoľnej veľkosti PCB až do 430 x 370 mm. Stanica má štyri snímače teploty, tri sa používajú na monitorovanie teploty vykurovacích prvkov, štvrtý snímač pripojený káblom k stanici sa môže použiť podľa potreby, napríklad na monitorovanie teploty dosky plošných spojov alebo konkrétneho komponentu. Priemyselný počítač s dotykovou obrazovkou Srdcom stanice XDF-D2 je priemyselný počítač so 7" dotykovým displejom so sofistikovaným operačným systémom, ktorý umožňuje jednoduché nastavenie ohrevu jednotlivých vykurovacích telies, stanica umožňuje nastaviť pre každé vykurovacie teleso až 5 časovo a teplotne nezávislých vykurovacích bodov, takže môžete vytvoriť vykurovaciu a chladiacu krivku bez nežiaducich výkyvov teploty. Po ukončení ohrevu stanica automaticky ochladí všetky vykurovacie prvky pomocou systému ventilátorov. V stanici je integrovaná vákuová pinzeta, ktorá uľahčuje odstránenie nespájkovaných IO. Špičkové vykurovanie Horný ohrev zabezpečuje 800W teplovzdušné vykurovacie teleso na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného teplovzdušného nástavca, ktorý je k výstupu pripojený pomocou magnetu. Výmena trysiek tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou chvíľky. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného v ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné umiestniť na povrch alebo na pätu vyhrievaného čipu ďalší teplotný snímač, aby sa systém spustil. Spodný ohrev Spodná doska na rovnomerný ohrev celej dosky plošných spojov je vybavená šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi s celkovým príkonom 2700 W. Tie sú schopné predhrievať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformácii počas spájkovania. Pre úspešné dokončenie operácie je nevyhnutné správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje. Preto sa tu ohrev skutočného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako vyššie. Uprostred medzi keramickými predhrievacími platňami sa nachádza spodný 800W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievači sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa tak zohrieva kombináciou infračerveného žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod spájkovacím bodom a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnej strane dosky plošných spojov je 3,5 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti vyhrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé zahrievanie aj pri práci s robustnou veľkou a plne vybavenou doskou, na ktorej sú umiestnené transformátory, chladiče alebo iné masívne komponenty. Jednoduché ovládanie, až 50 vlastných profilov Vlastné ovládanie stanice a nastavenie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - PC s operačným systémom je už súčasťou stanice. Systém umožňuje ukladanie teplotných profilov a zaznamenaných kriviek. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Možno spravovať 50 vlastných profilov. Teplotný profil má 5 používateľom definovaných úsekov, ktoré sú definované časom, teplotou a strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na LCD displeji vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po operácii ju môžete podrobne analyzovať. Systém na prepracovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné vyhrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Obsahuje 4 teplovzdušné nástavce 22x22 mm, 31x31 mm, 34x34 mm, 45x45 mm a 47x47 mm. Vysokokvalitné kovové spracovanie Rám pre montáž dosiek plošných spojov je pevne pripevnený k šasi systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje montáž dosiek ľubovoľného tvaru so šírkou až 430 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa automaticky po procese spájkovania alebo manuálne v menu systému. V porovnaní s inými systémami na prepracovanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Napriek veľkému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. BGA Station XDF-D2, vákuová pinzeta, 4 teplovzdušné nástavce, 6 svoriek na montáž PCB, manuál. Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena CPU a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily pretavovanie a pretavovanie chybných grafických čipov / pretavovanie grafických čipov oprava všetkých čipov SMD na základných doskách preplňovanie herných konzol: X-box, Playstation, Nintendo pretavovanie procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov predhrievanie možno použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou

Uzemňovacia ESD zástrčka do bežnej stredoeurópskej 230V zásuvky s tromi vstupmi pre ESD príslušenstvo zakončené klasickou ESD patentkou (nacvakávacím gombíkom). Vďaka tejto ESD zástrčke do zásuvky vytvoríte ľahko ESD pracoviská bez akejkoľvek inštalácie uzemňovacích rozvodov. K uzemneniu postačí zemniaci ochranný kolík zásuvky. Fáza aj nulový vodič zástrčky sú plastové, jediná vodivá časť je zem, ktorá je chráněna1MΩ rezistorom, čím je zaistená maximálna bezpečnosť. Zástrčky sú navyše ľahko kdekoľvek prenositeľné. Vhodné na pripojenie ESD príslušenstva ako sú ESD náramky, ESD spájkovacie stanice, antistatické podložky, ktoré treba tiež pripojiť a ďalšie ESD vybavenie. Pripojenie: 230V zástrčka Vstup: 3x ESD patentka Ochrana: odpor 1MΩ Materiál: ABS Rozmery: 50 x 50 x 70 mm (š-v-h) Hmotnosť: 35g

Stanica určená pre bezolovnaté spájkovanie - podľa RoHS (Restriction of the use of Hazardeous Substances). U týchto systémov je veľmi dôležitá stabilná a presne strážená teplota spájkovacieho hrotu. Preto je stanica výkonnejšia a hrot je úzky, aby mal čo najmenší tepelnú zotrvačnosť. Po zapnutí spájky je za pár sekúnd nahriaty na nastavenú teplotu a pripravený na spájkovanie; teplota hrotu je riadená PID regulátorom s presnosťou desatín stupňa Celzia. Všetky parametre sú riadené digitálne.    

Ruibao NR-81532B Rýchla termočlánková teplotná sonda typu K s rukoväťou na meranie povrchovej teploty jednoduchým priložením sondy - napríklad na elektronické komponenty na doske plošných spojov atď. Teplotný snímač - termočlánok sa vyznačuje prakticky okamžitou reakciou na akúkoľvek zmenu meranej teploty a meria v rozsahu -50 °C až +500 °C. Táto povrchová teplotná sonda sa na rozdiel od iných povrchových teplotných sond vyznačuje kvalitnou konštrukciou - kovová meracia hlavica, teplotne odolná rukoväť (fenolová formaldehydová živica), hrubý špirálový kábel, ktorý umožňuje natiahnuť ho na požadovanú dĺžku. Sonda je vhodná najmä na okamžité meranie povrchovej teploty elektronických súčiastok - napr. polovodičov, procesorov, chladičov, šasi, je ideálna na kalibráciu všetkých vykurovacích telies do maximálnej teploty 500 °C, meranie teploty ložísk, brzdových kotúčov, motorov a ďalších aplikácií spĺňajúcich maximálny teplotný limit tyčovej sondy. Termočlánková sonda sa pripája ku všetkým BGA staniciam, multimetrom a digitálnym teplomerom s konektormi typu K. Sondu možno pripojiť napríklad k teplomeru TM-902C z nášho sortimentu. Teplotná a chemická odolnosť výrobku je daná materiálom, z ktorého je vyrobený: AISI 304. Princíp činnosti sondy: Termočlánok je snímač na meranie teploty. Skladá sa z dvoch rôznorodých kovov, ktoré sú spojené v jednom bode (zváraním). Keď sa tento spoj zahrieva alebo ochladzuje, vytvára sa napätie, ktoré je úmerné teplote.