Horúcovzdušná opravárenská stanica XDF-D2 s dochladzovaním dosiek Profesionálna opravárenská stanica s presným PID riadením trojbodového ohrevu s automatickým chladením, vákuovou pinzetou a LED osvetlením. Pracovná prepracovacia stanica na opravu a výmenu čipov BGA, SMD komponentov a IO. Trojbodový systém ohrevu spolu s nastaviteľnou reguláciou PID zabezpečuje presný a postupný ohrev celej dosky plošných spojov, ako aj čipu a komponentov z hornej aj spodnej časti dosky plošných spojov. Táto metóda umožňuje jednoduchú a bezpečnú výmenu akýchkoľvek čipov BGA a iných komponentov smd. Vďaka postupnému a pomalému zahrievaniu obsluhovanej oblasti z oboch strán nedochádza k spáleniu, ohnutiu a poškodeniu dosky a komponentov v dôsledku napätia alebo príliš vysokých teplôt. Veľký posuvný rám s uzamykacím mechanizmom spolu s dodávanými svorkami poskytuje dostatok priestoru na montáž prakticky ľubovoľnej veľkosti PCB až do 430 x 370 mm. Stanica má štyri snímače teploty, tri sa používajú na monitorovanie teploty vykurovacích prvkov, štvrtý snímač pripojený káblom k stanici sa môže použiť podľa potreby, napríklad na monitorovanie teploty dosky plošných spojov alebo konkrétneho komponentu. Priemyselný počítač s dotykovou obrazovkou Srdcom stanice XDF-D2 je priemyselný počítač so 7" dotykovým displejom so sofistikovaným operačným systémom, ktorý umožňuje jednoduché nastavenie ohrevu jednotlivých vykurovacích telies, stanica umožňuje nastaviť pre každé vykurovacie teleso až 5 časovo a teplotne nezávislých vykurovacích bodov, takže môžete vytvoriť vykurovaciu a chladiacu krivku bez nežiaducich výkyvov teploty. Po ukončení ohrevu stanica automaticky ochladí všetky vykurovacie prvky pomocou systému ventilátorov. V stanici je integrovaná vákuová pinzeta, ktorá uľahčuje odstránenie nespájkovaných IO. Špičkové vykurovanie Horný ohrev zabezpečuje 800W teplovzdušné vykurovacie teleso na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného teplovzdušného nástavca, ktorý je k výstupu pripojený pomocou magnetu. Výmena trysiek tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou chvíľky. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného v ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné umiestniť na povrch alebo na pätu vyhrievaného čipu ďalší teplotný snímač, aby sa systém spustil. Spodný ohrev Spodná doska na rovnomerný ohrev celej dosky plošných spojov je vybavená šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi s celkovým príkonom 2700 W. Tie sú schopné predhrievať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformácii počas spájkovania. Pre úspešné dokončenie operácie je nevyhnutné správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje. Preto sa tu ohrev skutočného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako vyššie. Uprostred medzi keramickými predhrievacími platňami sa nachádza spodný 800W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievači sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa tak zohrieva kombináciou infračerveného žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod spájkovacím bodom a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnej strane dosky plošných spojov je 3,5 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti vyhrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé zahrievanie aj pri práci s robustnou veľkou a plne vybavenou doskou, na ktorej sú umiestnené transformátory, chladiče alebo iné masívne komponenty. Jednoduché ovládanie, až 50 vlastných profilov Vlastné ovládanie stanice a nastavenie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - PC s operačným systémom je už súčasťou stanice. Systém umožňuje ukladanie teplotných profilov a zaznamenaných kriviek. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Možno spravovať 50 vlastných profilov. Teplotný profil má 5 používateľom definovaných úsekov, ktoré sú definované časom, teplotou a strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na LCD displeji vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po operácii ju môžete podrobne analyzovať. Systém na prepracovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné vyhrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Obsahuje 4 teplovzdušné nástavce 22x22 mm, 31x31 mm, 34x34 mm, 45x45 mm a 47x47 mm. Vysokokvalitné kovové spracovanie Rám pre montáž dosiek plošných spojov je pevne pripevnený k šasi systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje montáž dosiek ľubovoľného tvaru so šírkou až 430 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa automaticky po procese spájkovania alebo manuálne v menu systému. V porovnaní s inými systémami na prepracovanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Napriek veľkému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. BGA Station XDF-D2, vákuová pinzeta, 4 teplovzdušné nástavce, 6 svoriek na montáž PCB, manuál. Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena CPU a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily pretavovanie a pretavovanie chybných grafických čipov / pretavovanie grafických čipov oprava všetkých čipov SMD na základných doskách preplňovanie herných konzol: X-box, Playstation, Nintendo pretavovanie procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov predhrievanie možno použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou

Uzemňovacia ESD zástrčka do bežnej stredoeurópskej 230V zásuvky s tromi vstupmi pre ESD príslušenstvo zakončené klasickou ESD patentkou (nacvakávacím gombíkom). Vďaka tejto ESD zástrčke do zásuvky vytvoríte ľahko ESD pracoviská bez akejkoľvek inštalácie uzemňovacích rozvodov. K uzemneniu postačí zemniaci ochranný kolík zásuvky. Fáza aj nulový vodič zástrčky sú plastové, jediná vodivá časť je zem, ktorá je chráněna1MΩ rezistorom, čím je zaistená maximálna bezpečnosť. Zástrčky sú navyše ľahko kdekoľvek prenositeľné. Vhodné na pripojenie ESD príslušenstva ako sú ESD náramky, ESD spájkovacie stanice, antistatické podložky, ktoré treba tiež pripojiť a ďalšie ESD vybavenie. Pripojenie: 230V zástrčka Vstup: 3x ESD patentka Ochrana: odpor 1MΩ Materiál: ABS Rozmery: 50 x 50 x 70 mm (š-v-h) Hmotnosť: 35g

Poloautomatická balička hotových jedál v dvojdielnych miskách 227x178 mm s ochrannou atmosférou Poloautomatická veľkoobjemová balička na uzatváranie dvojdielnych misiek na potraviny s ochrannou atmosférou. Poloautomatická balička sa používa na utesnenie a uzavretie dvojdielnych plastových misiek na potraviny s rozmermi 227x178 s hĺbkou 40-60 mm. Balička je určená najmä na balenie hotových jedál pre reštaurácie, bistrá, jedálne. Baličku možno použiť aj na balenie potravín dodávaných do obchodov - mäsa, rýb, ovocia, zeleniny. Potraviny vo vnútri misky je možné chrániť naplnením ochrannou atmosférou. Balenie potravín do ochrannej atmosféry (N, CO2, O2) Balenie potravín do ochrannej atmosféry výrazne predlžuje trvanlivosť výrobkov, ako sú: zelenina, pečivo, mäso a mäsové výrobky, ryby, syry, hotové jedlá atď. Na balenie potravín do upravenej atmosféry sa používajú plyny dusík (N), oxid uhličitý (CO2) a v špeciálnych prípadoch kyslík (O2). Obsluha stroja je veľmi jednoduchá: po úvodnom oboznámení sa so strojom a jeho nastaveniami stačí vložiť dve naplnené vaničky do formy a stlačiť tlačidlo a celý proces balenia je automatizovaný. Fólia sa automaticky vytiahne z rolky nad podnosy, kde sa následne zataví a orezáva do tvaru podnosu, zvyšná fólia sa odvíja zo stroja preč na navíjací tŕň. Na ovládanie sa používa farebný dotykový displej, na ktorom možno nastaviť 1) čas odsávania vzduchu zo zásobníkov, 2) čas plnenia zásobníkov plynom na vytvorenie ochrannej atmosféry 3) čas zvárania. Zariadenie má 3 hlavné funkcie, pre všetky funkcie je možné nastaviť ľubovoľný čas v sekundách 0-99s, pričom nastavením času 0s je možné funkciu deaktivovať a obsluha môže nastaviť, či chce napríklad misku len uzavrieť alebo ju zároveň naplniť ochrannou atmosférou. Zariadenie má aj počítadlo uzavretých nádob. Do baličky sa vkladajú vždy dve misky, ( stroj nemôže baliť len jednu misku). Celý proces balenia dvoch misiek trvá približne 10 sekúnd pri použití jedného stroja, takže za hodinu možno zabaliť približne 500 misiek. Vlastnosti: - Obal na misky je vyrobený z kvalitných materiálov, ktoré sú súčasťou balenia: 1) utesnenie fólie na miske s jedlom (uzavretie obalu) 2) vákuovanie - vysatie vzduchu z obalu pomocou integrovanej vákuovej pumpy 3) naplnenie misky ochrannou atmosférou Zariadenie nemá užívateľsky vymeniteľnú formu na misky, výmena formy si vyžaduje servisný zásah a objednanie formy a vykurovacích telies od dodávateľa (cena a termín na vyžiadanie) Optický snímač značiek - značkové a priehľadné fólie Do zariadenia sa vkladajú tesniace PP/PET fólie so šírkou 290-300 mm, zariadenie má optický snímač a dokáže rozpoznať značky (markery) na fólii, čo umožňuje používať značkové - potlačené fólie, ale je možné používať aj priehľadné fólie alebo farebné fólie bez markerov a namiesto optického snímača nastaviť čas odvíjania fólie. Fólia na tŕni sa automaticky odvíja a zvyšky fólie, ktoré zostanú po zatavení obalu, sa navíjajú na typy tŕňov, takže okolo stroja nie je žiadny neporiadok. Vďaka univerzálnej osi na upevnenie rolky možno na stroj upevniť rolky fólie s vnútorným priemerom 25-90 mm s maximálnym vonkajším priemerom až 280 mm. Teplota na zváranie fólie je riadená presným PID regulátorom a možno ju nastaviť v rozmedzí 150 - 230 °C, čas ohrevu na nastavenú teplotu po zapnutí stroja je približne 15 minút. Mechanické časti sú ovládané piestami a vzduchovými ventilmi, čo znamená, že stroj musí byť pripojený nielen k elektrickej sieti 230V/50Hz, ale aj k 12mm tlakovej vzduchovej spojke cca. 0,6 MPa. Vo vnútri stroja sa nachádza regulátor tlaku vzduchu a regulátor tlaku plynu pre ochrannú atmosféru, takže vzduch aj plyn možno pripojiť bez regulácie a tlak potom nastaviť na integrovanom riadení vzduchu. Plyn pre ochrannú atmosféru sa tiež pripája prostredníctvom rýchlospojky, ktorá má iný priemer (8 mm), aby nedošlo k zámene s prívodom vzduchu, ktorý sa používa na ovládanie zariadenia. Zariadenie má integrované čerpadlo, ktoré odsáva vzduch vo vnútri misky pred naplnením ochrannej atmosféry. Stroj je veľmi robustný a vyrobený z nehrdzavejúcej ocele, kolesá s brzdou umožňujú jednoduchý pohyb celého stroja po pracovisku podľa potreby.

Mikrofréza na 18V s reguláciou otáčok a setom všetkého potrebného pre vŕtanie, frézovanie, brúsenie, hladenie, rezanie, kefovanie, gravírovanie atď. Na nastavenie otáčok slúži potenciometer s vypínačom v rozmedzí 5000-18000 otáčok za minútu naprázdno.