Mikrofréza na 18V s reguláciou otáčok a setom všetkého potrebného pre vŕtanie, frézovanie, brúsenie, hladenie, rezanie, kefovanie, gravírovanie atď. Na nastavenie otáčok slúži potenciometer s vypínačom v rozmedzí 5000-18000 otáčok za minútu naprázdno.  

Automatický stolný dávkovač sypkých zmesí a materiálov s vážením presne zadanej váhy od 10g - 500g. Tento nerezový dávkovač sypkých zmesí pracuje na princípe vibračného pohybu zmesi a naváženia cieľovej váhy. Na ovládacom paneli si obsluha zvolí požadovanú dávku v gramoch a spustí proces. Dávkovač sa skladá z dvoch hlavných prvkov - vibračnej plochy a váhy. Pri spustení váženie sa obsah vibračnej plochy pomaly sunie do vážiacej sýpky. Po naplnení nastaveného množstva sa vibrácie zastavia a dávka je pripravená na nasypanie do vhodného obalu na príkaz obsluhy. Ovládanie dávkovacieho zariadenia je veľmi jednoduché. Je realizované pomocou nožného pedálu, ktorým dá obsluha impulz k zváženiu a druhým stlačením otvorí záklopku sýpky a vysype obsah váhy do pripraveného vrecka. Ako alternatívne ovládanie možno tiež použiť integrovaný optický senzor, ktorý detekuje priložené vrecko u výdajného otvoru a vysype naváženú dávku. Po odobratí sáčku či nádoby dôjde k spusteniu navážania ďalšej dávky a čakanie na priloženie ďalšieho vrecka alebo nádoby. Sypké zmesi sa sypú do dávkovača horným lievikom, ktorý vďaka svojmu tvaru zabraňuje vysypaniu zmesi na zem a zároveň slúži ako horný zásobník s celkovým objemom 11.9 litrov. Ovládanie dávkovača disponuje tiež počítadlom už nasypaných vreciek, nechýba ani možnosť vysypania kompletného obsahu dávkovača - vhodné napríklad pri ukončení dávkovania. Dávkovač je celokovový - z nerezového plechu (vonkajšia časť) a základňa disponuje gumovými nožičkami. Dávkovač je vhodný k dávkovaniu takmer akýchkoľvek sypkých zmesí - chémia, prášky, granule, plastové pelety, kovové diely, semená a iné suché sypké zmesi. Dávkovač je vhodný aj pre potraviny, avšak nie je k nemu dostupný potravinársky atest. Možno s ním skvele dávkovať napríklad čaje, káva, ryža, fazuľa, šošovica, ovsené vločky, musli a ďalšie suché potraviny. Dávkovač je na výstupe vybavený vibračným mechanizmom, ktorý zamedzuje zachytávaniu materiálov na sklzu dávkovacieho ústrojenstva. Upozornenie: ak zmes, ktorú chcete dávkovať má zvýšenú vlhkosť či obsah tuku a vytvára hrudky, presnosť dávkovania je výrazne krátená. Váha funguje na princípe vibrácií a ak spadne do odvážené časti hrudka, ktorá váži výrazne viac ako ostatné častice zmesi, môže dôjsť k prevážanie a tým zhoršenie presnosti. Ak vaše zmes hrudkuje, odporúčame vám zaslať na našu adresu vzorku o dostatočnej hmotnosti (zmes na 15+ vašich dávok) so sprievodným listom, my zmes na stroji vyskúšame a povieme vám, či je na to vhodný. Služba je zadarmo, testovacie zmesi neposielame späť. Všetky časti stroja, ktoré prichádzajú pri činnosti do styku s dávkovanými potravinami sú vyrobené z "potravinárskej" nereze: NEREZOVÁ OCEĽ 1.4301, ČSN 17 240, AISI 304, ktorej chemické zloženie vyhovuje norme na použitie výrobkov pre potraviny.  

Stanica určená pre bezolovnaté spájkovanie - podľa RoHS (Restriction of the use of Hazardeous Substances). U týchto systémov je veľmi dôležitá stabilná a presne strážená teplota spájkovacieho hrotu. Preto je stanica výkonnejšia a hrot je úzky, aby mal čo najmenší tepelnú zotrvačnosť. Po zapnutí spájky je za pár sekúnd nahriaty na nastavenú teplotu a pripravený na spájkovanie; teplota hrotu je riadená PID regulátorom s presnosťou desatín stupňa Celzia. Všetky parametre sú riadené digitálne.    

Horúcovzdušná opravárenská stanica XDF-D2 s dochladzovaním dosiek Profesionálna opravárenská stanica s presným PID riadením trojbodového ohrevu s automatickým chladením, vákuovou pinzetou a LED osvetlením. Pracovná prepracovacia stanica na opravu a výmenu čipov BGA, SMD komponentov a IO. Trojbodový systém ohrevu spolu s nastaviteľnou reguláciou PID zabezpečuje presný a postupný ohrev celej dosky plošných spojov, ako aj čipu a komponentov z hornej aj spodnej časti dosky plošných spojov. Táto metóda umožňuje jednoduchú a bezpečnú výmenu akýchkoľvek čipov BGA a iných komponentov smd. Vďaka postupnému a pomalému zahrievaniu obsluhovanej oblasti z oboch strán nedochádza k spáleniu, ohnutiu a poškodeniu dosky a komponentov v dôsledku napätia alebo príliš vysokých teplôt. Veľký posuvný rám s uzamykacím mechanizmom spolu s dodávanými svorkami poskytuje dostatok priestoru na montáž prakticky ľubovoľnej veľkosti PCB až do 430 x 370 mm. Stanica má štyri snímače teploty, tri sa používajú na monitorovanie teploty vykurovacích prvkov, štvrtý snímač pripojený káblom k stanici sa môže použiť podľa potreby, napríklad na monitorovanie teploty dosky plošných spojov alebo konkrétneho komponentu. Priemyselný počítač s dotykovou obrazovkou Srdcom stanice XDF-D2 je priemyselný počítač so 7" dotykovým displejom so sofistikovaným operačným systémom, ktorý umožňuje jednoduché nastavenie ohrevu jednotlivých vykurovacích telies, stanica umožňuje nastaviť pre každé vykurovacie teleso až 5 časovo a teplotne nezávislých vykurovacích bodov, takže môžete vytvoriť vykurovaciu a chladiacu krivku bez nežiaducich výkyvov teploty. Po ukončení ohrevu stanica automaticky ochladí všetky vykurovacie prvky pomocou systému ventilátorov. V stanici je integrovaná vákuová pinzeta, ktorá uľahčuje odstránenie nespájkovaných IO. Špičkové vykurovanie Horný ohrev zabezpečuje 800W teplovzdušné vykurovacie teleso na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného teplovzdušného nástavca, ktorý je k výstupu pripojený pomocou magnetu. Výmena trysiek tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou chvíľky. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného v ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné umiestniť na povrch alebo na pätu vyhrievaného čipu ďalší teplotný snímač, aby sa systém spustil. Spodný ohrev Spodná doska na rovnomerný ohrev celej dosky plošných spojov je vybavená šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi s celkovým príkonom 2700 W. Tie sú schopné predhrievať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformácii počas spájkovania. Pre úspešné dokončenie operácie je nevyhnutné správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje. Preto sa tu ohrev skutočného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako vyššie. Uprostred medzi keramickými predhrievacími platňami sa nachádza spodný 800W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievači sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa tak zohrieva kombináciou infračerveného žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod spájkovacím bodom a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnej strane dosky plošných spojov je 3,5 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti vyhrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé zahrievanie aj pri práci s robustnou veľkou a plne vybavenou doskou, na ktorej sú umiestnené transformátory, chladiče alebo iné masívne komponenty. Jednoduché ovládanie, až 50 vlastných profilov Vlastné ovládanie stanice a nastavenie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - PC s operačným systémom je už súčasťou stanice. Systém umožňuje ukladanie teplotných profilov a zaznamenaných kriviek. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Možno spravovať 50 vlastných profilov. Teplotný profil má 5 používateľom definovaných úsekov, ktoré sú definované časom, teplotou a strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na LCD displeji vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po operácii ju môžete podrobne analyzovať. Systém na prepracovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné vyhrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Obsahuje 4 teplovzdušné nástavce 22x22 mm, 31x31 mm, 34x34 mm, 45x45 mm a 47x47 mm. Vysokokvalitné kovové spracovanie Rám pre montáž dosiek plošných spojov je pevne pripevnený k šasi systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje montáž dosiek ľubovoľného tvaru so šírkou až 430 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa automaticky po procese spájkovania alebo manuálne v menu systému. V porovnaní s inými systémami na prepracovanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Napriek veľkému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. BGA Station XDF-D2, vákuová pinzeta, 4 teplovzdušné nástavce, 6 svoriek na montáž PCB, manuál. Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena CPU a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily pretavovanie a pretavovanie chybných grafických čipov / pretavovanie grafických čipov oprava všetkých čipov SMD na základných doskách preplňovanie herných konzol: X-box, Playstation, Nintendo pretavovanie procesorov alebo pamätí mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov predhrievanie možno použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou