Dvojnásobný lineárny regulovaný zdroj 2x0-30V / 5A navyše s nezávislým zdrojom 5V / 3A pre napájanie riadiacich alebo pomocných obvodov. Oba zdroje sú ovládané úplne nezávislé a rovnako nezávislé - teda galvanicky oddelené sú aj ich výstupy.  

Priebežná kontinuálna zváračka sáčkov, vreciek a fólií s vlastným dopravníkom a tlačou (razbou) šarže do zvaru DBF-770. Táto priebežná obojstranná zváračka je oproti ručným zváračkám určená do veľkej prevádzky, kde je potrebné zvárať fólie vo veľkom objeme a tempe. Vďaka vysokému objemu zvarených obalov ušetrí nemalé prevádzkové náklady. Svojou veľkosťou a konštrukciou je zváračka vhodná pre krátke a široké vrecúška z materiálov PE, PP, PVC a Alu. Vďaka obojstrannému zváraniu dokáže zvariť aj hrubšie vrecia a čajové a kávové vrecúška. Samotné zváranie v priebežnej zváračke je veľmi rýchle a plne automatické. Po nahriatí vykurovacieho elementu na požadovanú teplotu obsluha iba vkladá okraje obalov do súkolia, ktoré si obal už ďalej prevezme. Dopravník potom hotový obal dopraví na koniec pásu, kde môžu zatavené obaly padať do debny alebo pokračovať po ďalšom dopravníku ďalej. Priebežná zváračka DBF-770 sa skladá z dvoch unášacích pásov a troch základných blokov. Unášacie remene sú z pásky z teflónových vlákien. Tie prechádza cez vykurovací element, ktorý fóliu roztaví. Vďaka teflónovému popruhu nedôjde k prichyteniu natavenej fólie. Ďalším blokom je vzduchom chladený prvok, ktorý zvar ochladí a vytvrdí, aby sa po opustení dopravníku spoj neroztrhol. Posledná časť dopravníku sú vrúbkované raznice, ktoré vytvoria jemné vrúbkovanie (priehlbiny), čím zvar ešte posilnia. Vzorovú raznicu možno nahradiť za raznicu šarže - tlačiareň. Zváračka DBF-770 dokáže do zvaru vyraziť číselnú informáciu podľa vlastnej voľby. V kruhovej raznici sú otvory - tri segmenty po 15 znakoch, do ktorých sa ručne vkladajú jednotlivé znaky. Súčasťou dodávky je sada. Zložiť tak možno napríklad dátum výroby, dátum spotreby, šaržu, čokoľvek. Šírka výsledného zvaru je 11mm. Priebežná zváračka fólií DBF-770 je veľmi jednoduchá na ovládanie. Ovládací panel obsahuje tri spínače - power on / off, zopnutie vykurovacieho elementu a zopnutie ochladzovacieho ventilátora pre chladiaci blok. Otočným potenciometrom možno zvoliť rýchlosť dopravníka a podávacieho popruhu. Posledným prvkom je regulácia teploty (termostat) s ukazovateľom aktuálnej teploty. Teplotný rozsah tejto kontinuálnej zváračky je 0 - 400 ° C. Teplotu je nutné zladiť s celkovou rýchlosťou podávača a zváranej fólie. Kontinuálna zváračka je vybavená dopravníkom o šírke gumového pásu 135mm aktívnej dĺžke 68cm. Dopravník možno posunúť o 6cm ďalej od zváračky, pre zváranie dlhších obalov. Dopravník disponuje korekciou pásu (valcov). Celé zariadenie je svojou konštrukciou určené predovšetkým pre vysokú pracovnú záťaž, všade tam, kde je potreba zataviť väčšie množstvo obalov, ktoré by s klasickou pákovou zváračkou zabrali niekoľkonásobné množstvo času. Vhodné na balenie potravín a iného tovaru. Obsah balenia, DBF-770, sada písmen, vodiaca lišta na vrecku

Univerzálny dvojhlavý kľúč 8-22mm (M5 - M14) pre šesťhranné matice, tento nástroj nahradí celú sadu kľúčov, ktorá zaberá miesto v taške či kufri auta a je pomerne ťažká a drahá. Vďaka nízkej hmotnosti a skladnosti je kľúč ideálny pri oprave auta, motorky či bicykla na cestách, ale je zároveň aj šikovným pomocníkom v dielni či doma, kedykoľvek potrebujete povoliť či utiahnuť maticu.   Kľúč má dve hlavy pre šesťhranné matice 8-13mm a14-22mm. Hlavy majú zúbky odstupňované podľa veľkostí metrických matíc. Zúbky sa zapierajú do hrán matice pri povoľovaní, alebo uťahovaní. Kľúč o celkovej dĺžke 265mm je vyrobený zo 7mm hrubej nerezovej ocele HRC60, hmotnosť kľúča je iba 255g. Kľúč je výborným darčekom pre domácich majstrov. Obsah balenia: Univerzálny dvojhlavý kľúč 8-22mm   

Konvekčná prepracovacia stanica BGA na odpájkovanie a opätovné spájkovanie ZM-R5860C Stanica na odpájanie a spájkovanie obvodov BGA a SMD metódou konvekčného ohrevu. Ako spájkovacie médium sa používa horúci vzduch. Samotná technológia konvekčného prenosu tepla ponúka v porovnaní s infračerveným ohrevom oveľa presnejšiu kontrolu teploty ohrievaných komponentov, ako aj rovnomernejšie rozloženie tepla na povrchu. Seamark R5860C predstavuje profesionálny rad špičkových poloautomatických prepracovacích systémov. Ovláda ho zabudovaný priemyselný počítač s dotykovým ovládacím panelom LCD. Vďaka integrovanému optickému systému na vizuálnu kontrolu je práca so zariadením veľmi pohodlná. Spätná väzba pre operátora tak zvyšuje spoľahlivosť celého procesu prepracovania. Horný ohrev zabezpečuje teplovzdušné vykurovacie teleso s príkonom 800 W, ktoré je umiestnené na trojosovom pohyblivom ramene. Prúd horúceho vzduchu sa usmerňuje presne podľa veľkosti obvodu BGA pomocou vhodného teplovzdušného nástavca, ktorý je k výstupu pripojený pomocou magnetu. Výmena trysiek tak nevyžaduje žiadne náradie a je otázkou chvíľky. Teplota horúceho vzduchu sa meria pomocou vnútorného snímača umiestneného v ústí teplovzdušnej hlavice. Vďaka konvekčnému spôsobu ohrevu nie je na rozdiel od infračervených systémov potrebné umiestniť na povrch alebo na pätu vyhrievaného čipu ďalší teplotný snímač, aby bolo možné systém spustiť. Ďalším rozdielom oproti nižším modelom je riešenie predhrievania PCB. Systém na prepracovanie je vybavený celkovo šiestimi keramickými infračervenými žiaričmi, ktoré tvoria predhrev DPS. 2700W ohrievacie dosky dokážu predhriať celú dosku plošných spojov plnej veľkosti, aby sa zabránilo deformáciám počas spájkovania. Pre úspešné dokončenie operácie je nevyhnutné správne, t. j. úplné a dostatočné zahriatie plochy, na ktorú sa čip umiestňuje. Preto sa tu ohrev skutočného miesta, pod ktorým sa spájkuje obvod BGA, vykonáva rovnakou technológiou ako vyššie. Uprostred medzi keramickými predhrievacími platňami sa nachádza spodný 1200W teplovzdušný prvok. Rovnako ako pri hornom ohrievači sa presne meria teplota horúcich plynov pri ústí. Spodná strana dosky s plošnými spojmi sa tak zohrieva kombináciou iR žiarenia a konvekcie. Konvekčný prenos tepla sa využíva priamo pod spájkovacím bodom a výhodou je opäť presnejšia regulácia teploty a vďaka extrémnemu výkonu aj rýchlejšie zahrievanie. Celkový príkon na spodnej strane dosky plošných spojov je 3,9 kW. Lôžko s magnetmi spoľahlivo drží teplovzdušný nadstavec zvolený podľa veľkosti vyhrievanej plochy. Výšku spodnej trysky možno meniť pomocou otočného ovládača na pravej strane zariadenia. Vysoký tepelný výkon stanice zabezpečuje rýchle a plynulé zahrievanie aj pri práci s robustnou, veľkou a plne zaplnenou doskou, na ktorej sú namontované transformátory, chladiče alebo iné materiálové komponenty. Dôležitým prvkom celej zostavy je systém vizuálnej kontroly procesu pretavovania, ktorý predstavuje kamera so zoomom a riadenou clonou na kontrolu hĺbky ostrosti. Súčasťou dodávky je kamera, externý monitor LCD a konštrukcia na upevnenie kamery. Samotné ovládanie stanice a nastavenie teplotných profilov nevyžaduje pripojenie k PC. Stanicu nie je možné pripojiť k PC - počítač s operačným systémom je už súčasťou dodávky. Ak chcete ukladať teplotné profily a zaznamenané krivky, pripojte k portu na prednej strane prístroja USB flash disk.Všetko sa ovláda a nastavuje na dotykovej obrazovke. Práca je oveľa pohodlnejšia a rýchlejšia v porovnaní s používaním kombinácie myši a klávesnice. Môžete spravovať 50 vlastných profilov, ktoré možno zálohovať alebo načítať z pamäťového zariadenia USB. Teplotný profil má 8 používateľom definovaných úsekov, ktoré sú definované časom, teplotou a strmosťou krivky (°C/s) pre horné aj dolné tepelné žiariče. Počas procesu pretavovania môžete na LCD displeji vidieť priebehy všetkých troch nameraných teplôt. Teplotná krivka sa zaznamenáva a po operácii ju môžete podrobne analyzovať. Systém na prepracovanie je kompatibilný s bezolovnatým aj olovnatým spájkovaním. Poskytuje bezpečné vyhrievanie všetkých komponentov, ako sú SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky epoxidové μBGA. Súčasťou balenia je 6 teplovzdušných nástavcov s rozmermi 60x60 mm (štvorhranný lievik), 27x27 mm, 30x30 mm, 34x34 mm, 37x37 mm a 41x41 mm. Stôl na upínanie dosiek plošných spojov je pripevnený k podvozku systému a s dodaným príslušenstvom umožňuje upnúť dosku akéhokoľvek tvaru s dĺžkou až 415 mm. Kompresor pre vákuovú pinzetu je integrovaný a spúšťa sa stlačením tlačidla na prednom paneli. Na presné vycentrovanie spájkovaného čipu pod infračerveným osvetľovačom sa používa laserový zameriavač. Vďaka najväčšej gumovej rukoväti udrží až 200 g. V porovnaní s inými systémami na prepracovanie môžete očakávať rýchlejšie reakcie na požadované zmeny teploty vďaka výkonným tepelným žiaričom a rovnomernejšiemu rozloženiu tepla na povrchu. Model R5860C sa vyznačuje premysleným dizajnom a remeselným spracovaním so spojeným komfortom obsluhy. Napriek veľkému počiatočnému príkonu pri spustení spájkovacieho profilu je ochrana obvodu pomocou ističa B16 (ak je pripojenie vyhradené) dostatočná. Opravárenská stanica ZM-R5860C obsahuje stanica s integrovaným posunom na montáž PCB a zabudovaným LCD monitorom s dotykovým ovládaním externý 15" LCD monitor na zobrazenie detailov spájky; (vrátane napájacieho adaptéra) fotoaparát s optikou so zoomom a ovládaním clony na nastavenie hĺbky ostrosti; (vrátane napájacieho adaptéra) zabudovaná vákuová pinzeta - vákuové pero + 2 gumové prísavky laserový zameriavač na centrovanie PCB 6 nástavcov na montáž atypických tvarov PCB 6 teplovzdušných nástavcov 60x60 mm, 27x27 mm, 30x30 mm, 34x34 mm, 37x37 mm, 41x41 mm 1 externý snímač teploty napájací kábel manuál Príklady použitia opravárenskej stanice výmena horúceho vzduchu pri oprave mobilných telefónov - infračervený ohrev neodfúkne malé časti výmena CPU a čipovej sady pre počítače, notebooky, netbooky, ultrabooky prepracovanie čipov v riadiacich jednotkách pre automobily výmena južného mosta a severného mosta odstránenie a opätovné pretavenie chybných grafických čipov pretavovanie grafických čipov oprava všetkých čipov SMD na základných doskách xbox reflow playstation reflow preformátovanie Nintendo Wii pretavenie kovového tienenia zo základnej dosky mobilného telefónu (najmä MOTOROLA používa silné kovové tienenie) pretavovanie procesorov alebo pamäte mobilných telefónov - bežné chyby v telefónoch s tenkými doskami plošných spojov (SIEMENS) predhrievanie možno použiť aj v spojení s teplovzdušnou spájkovačkou Zahrnuté v dodávke